瞄准AI封装与光互连赛道,京东方牵手国际巨头康宁 双方合作已超过20年

wap (1) 2026-05-21 12:59:09

每经记者|张宝莲    每经编辑|杨军    

同日,多位京东方A方面人士对《每日经济新闻》记者介绍称,京东方不直接生产玻璃基板,玻璃基封装载板可以用于半导体领域,能合作的空间很大,但玻璃基封装载板、光互连业务尚处于早期阶段,目前,钙钛矿业务还处于中试阶段。 

共探下一代产业机遇

短期内仍处于投入阶段

封面图片来源:每经媒资库

THE END