每经记者|张宝莲 每经编辑|杨军
同日,多位京东方A方面人士对《每日经济新闻》记者介绍称,京东方不直接生产玻璃基板,玻璃基封装载板可以用于半导体领域,能合作的空间很大,但玻璃基封装载板、光互连业务尚处于早期阶段,目前,钙钛矿业务还处于中试阶段。
封面图片来源:每经媒资库
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