立讯精密2025年度股东会：存储涨价未带来额外成本压力；持续学习并谨慎投入机器人领域

每经记者｜文多    每经编辑｜陈俊杰    

5月22日，立讯精密（SZ002475，股价74.70元，市值5447.62亿元）召开2025年度股东会，董事长王来春率管理团队与参会股东就AI（人工智能）算力、光铜连接、端侧AI、人形机器人等话题进行了交流。

5月25日盘后，立讯精密披露经整理后的交流环节内容。

PCB目前不在公司短期发展计划内

对于市场关注的AI算力资本开支前景，立讯精密判断全球AI算力需求在未来3至5年内仍将保持强劲增长，但能源短缺会带来一定挑战。立讯精密方面将这一机遇类比公司2017年在消费电子领域的窗口期。

在端侧AI方面，立讯精密对AI眼镜的判断较为审慎：目前该品类仅在提词器、翻译工具、投屏显示等细分场景具备应用价值，尚未形成达到百万级、千万级（原文如此——编者注）出货规模的消费者刚需产品，公司会紧跟行业步伐保持技术领先。对于AI手机，王来春认为核心壁垒不在于硬件实现，而在于生态建设以及对各地区政策法规环境的适配，作为硬件制造厂商，公司需要识别未来有能力创造颠覆性产品的客户并保持紧密合作。

成本端，有股东关注存储芯片涨价影响。立讯精密回应，ODM（原始设计制造商）/JDM（联合设计制造商）厂商通常不直接承担存储、显示屏、电池、CPU（中央处理器）等核心零部件价格波动带来的成本风险，因此存储芯片涨价本身并未带来额外成本压力。此外，对于PCB（印制电路板）布局的提问，公司明确表示“PCB目前不在公司短期发展计划内”。

在探索新业务领域方面，立讯精密以人形机器人为例表示，长期来看，全球或存在大量机器人需求，但大规模需求到来的时间尚不明确，公司会持续关注、学习并谨慎投入。

立讯精密还透露，在人形机器人领域，当前行业最需要的是机器人专用标准零部件，而立讯常熟工厂已具备相关能力，可以配合核心客户同步开发这类专用零部件，不必完全沿用工业或汽车领域的现有零部件。但在行业尚不成熟时，公司不会进行大规模投入。

立讯精密高层还预计，未来具备较大市场需求的机器人将首先出现在安全风险较低、容错空间较大的室内商业场景。

专家判断448G铜连接可满足至2030年前后的行业需求

在光模块领域，立讯精密透露，作为该领域的新进入者，上市公司面对的是多家历史悠久、能力成熟的同业企业，短期仍面临诸多挑战，商务层面和营收规模的拓展需要时间。立讯精密同时坦承，目前暂不具备自研1.6T硅光芯片的能力。

铜连接则是立讯精密优势更为显著的赛道。公司在448G CPC（共封装连接器）技术上已处于行业领先水平，业务进度符合预期。对于是否会继续向896G或更高速率产品推进，立讯精密给出了务实判断：从物理极限来看，896G铜连接仍存在较大挑战，目前行业尚未找到明确的突破方案；行业专家判断，448G铜连接可以满足至2030年前后的行业需求。

关于市场热议的“光铜之争”，立讯精密在交流中明确主张“光铜并进”。

“我们看到未来光连接的需求规模会远大于铜连接，但铜连接的技术门槛同样很高。”公司认为，二者并非简单替代关系，而是长期共存：短距离场景适用铜连接，长距离及更高速率场景对光连接需求更大；当铜连接接近信号传输极限时，需要通过光连接解决问题。在立讯精密看来，这一判断与头部客户大量布局光芯片、光纤厂商并不矛盾。

在汽车业务方面，公司划出了一条清晰边界：不考虑整车组装业务。当前经营重点是为中国车企出海提供Tier 1（一级供应商）全球制造配套服务，同时为海外汽车品牌提供全球配套资源。

商业航天方面，上市公司介绍其目前已供应部分部件但规模不大。

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