31亿元！铜箔牛股德福科技拟加码高端AI电子电路铜箔项目，公司提示资金及产能消化风险

每经记者｜蔡鼎    每经编辑｜廖丹    

31亿元！铜箔牛股德福科技拟加码高端AI电子电路铜箔项目，公司提示资金压力及产能消化风险

AI（人工智能）铜箔概念牛股德福科技（SZ301511，股价105.3元，市值664亿元）5月27日晚间公告称，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元（含固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元），建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，将在全资子公司九江琥珀新材料有限公司（以下简称琥珀新材）内实施。

据公告，本次投资已由德福科技于5月27日举行的第三届董事会第二十四次会议审议通过。德福科技同时披露称，该项目资金投入资金较大，预计将对公司财务造成一定的压力。同时，项目建设后公司的高端AI电子电路铜箔产能规模将提升，存在新增产能的消化风险、技术迭代风险、管理风险等。

选址位于全资子公司琥珀新材内

公告显示，德福科技上述签订合同不构成关联交易，亦不构成重大资产重组，但据相关规定，此次投资事项尚需提交股东会审议批准。公司将于2026年6月12日召开2026年第一次临时股东会审议上述议案。

据公告，德福科技将在九江经济技术开发区投资新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。项目分二期建设，各建设年产2.5万吨铜箔项目。项目选址位于江西省九江市经开区港兴路188号的德福科技全资子公司琥珀新材内，宗地总面积约100亩，具体位置及准确面积以德福科技申报的建筑设计方案为准。

项目投资总额约31亿元人民币，其中，固定资产投资（包括建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资、土地价款和铺底流动资金等）约21亿元人民币，以及为本项目提供约10亿元的后期运营流动资金支持，最终以项目实际投资金额为准。

对于此次对外投资对公司的影响，德福科技称，本项目为公司通过扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，实现产业链升级，进一步提升公司高端铜箔市场的竞争力。

公司股价不到4个月涨幅近300%

除了尚需公司股东会审议外，该合同项目的实施还需向政府有关主管部门办理项目备案、环评等审批手续。德福科技还称，该合同签订后，公司子公司琥珀新材将根据项目具体建设规划和实施进度，逐步投入资金进行项目建设，投入资金较大，资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款及其他融资方式，预计将对公司财务造成一定的压力。

而据德福科技2026年一季报，截至一季度末，公司货币资金约53.73亿元。

《每日经济新闻》记者注意到，德福科技是近期A股二级市场的热点个股之一。受益于业绩增长和AI铜箔概念，德福科技近期持续受到资金追捧。东方财富数据显示，自今年2月6日盘中低点至5月27日收盘，德福科技股价已在69个交易日内累计大涨超过270%（不复权）。

2026年一季报显示，公司今年一季度实现营收43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，同比大增708.90%；扣非净利润1.49亿元，同比增幅达2424.40%。

年报显示，截至2025年末，德福科技建成产能17.5万吨/年，稳居内资铜箔企业第一梯队，全年电解铜箔产量13.96万吨、销量14.09万吨，同比分别增长50.33%、51.99%。

产品方面，公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔2025年全年实现营收100.26亿元，同比大增77.61%，占总营收比重提升至80.61%，成为第一增长曲线。

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